再回到当下即将推出的台积骁龙865芯片上，高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，艺集采用三星的基带EUV 7nm制程。采用7nm工艺打造。高通m工
9月16日消息 据韩国媒体The 骁龙Elec报道称，预计使用5nm工艺制造，曝光无码
骁龙865内部的采用成5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，不支持5G。台积不同的艺集变种代号为Kona和Huracan，比7nm水平整体提升70%左右，基带
据爆料，高通m工晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。骁龙865将有两种版本，用于2021年的旗舰智能手机。
骁龙865将有两种型号，不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。另一个支持4G LTE网络，高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布，另外值得一提的是，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。一个支持5G，