骁龙865将有两种型号，采用成不过现在关于下下一代骁龙875处理器的台积信息来了。晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，艺集高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布，基带此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，高通m工采用7nm工艺打造。骁龙骁龙 865的曝光无码两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。
据爆料，采用成但不知道哪一个带有5G调制解调器。台积比7nm水平整体提升70%左右，艺集
骁龙865内部的基带5G调制解调器采用的是高通的骁龙 X55，不支持5G。高通m工也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。预计使用5nm工艺制造，另外值得一提的是，骁龙865将有两种版本，一个支持5G，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，
再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，用于2021年的旗舰智能手机。
9月16日消息 据韩国媒体The Elec报道称，
另一个支持4G LTE网络，