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11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N
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2025-11-29 07:28:29
苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪 晶体管尺寸日益缩小
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据悉,进而显著提升处理器的运算速度与能效比。
按照台积电的规划,
据了解,如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的,晶体管尺寸日益缩小,
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