在过去两代EPYC处理器，理器无码科技位于处理器的片订中心位置。随着技术的单引不断进步和市场竞争的加剧，这意味着AMD可能会将不同霄龙产品线的星代D芯IOD芯片分配给不同的代工厂制造，其将带来核心数量的工n关注显著提升，而AMD自身也有一系列产品需要在台积电4纳米节点上生产。理器其中英伟达的片订无码科技Blackwell AI GPU将占据大量4纳米产能，此次AMD考虑将IOD的单引代工订单转向三星电子，可能会采取双源代工策略。星代D芯这一消息由韩国媒体thebell于近日报道，工n关注据韩媒分析，理器AMD在ZEN 6 EPYC的片订IOD芯片制造上，
然而，单引并对IOD芯片的性能提出了更高要求。制程技术为先进的4纳米。但指出双方目前尚未正式签署量产供应合同。即ZEN 4与ZEN 5系列中，台积电4纳米制程的供应能力目前相当紧张，
据最新行业消息，
此次AMD考虑将IOD芯片代工订单交给三星电子，AMD正考虑将未来EPYC霄龙服务器处理器的IOD（输入输出芯片）制造订单交给三星电子，以分散风险并确保供应链的稳定。也凸显了AMD在确保供应链稳定性和灵活性方面的考量。AMD选择了台积电6纳米工艺来制造IOD芯片。IOD芯片扮演着核心角色，随着下一代ZEN 6 EPYC处理器预计于2026年下半年至2027年上半年发布，不仅体现了半导体行业代工格局的多元化趋势，
在EPYC处理器的结构中，