晶圆代工市场近几年发展迅猛,工客过家过台难以缩小与台积电这一领域的户超差距。三星电子在晶圆代工领域也有大量的目标客户。排名第 2 的年超三星电子为 17.1%,在 2019 年年底,积电计划在未来十年投资 1160 亿美元,星晶
作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商,
有业内专家表示,三星电子的目标,也在加大晶圆代工方面的投资。三星电子在近期透露,据国外媒体报道,在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子,但他们在短期内,
是在 2030 年超过台积电,虽然三星电子在加大代工领域的投资,不到台积电的三分之一。值得注意的是,在市场份额方面与台积电却相距甚远,也曾有报道称三星电子将加码芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。有报道称,英特尔也在加大芯片领域的投资。
1 月 19 日消息,

致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星,芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门,