集邦咨询还指出，高端关无码科技对CoWoS的货占需求将大幅增加。预计2025年其在HBM市场的比或消耗量将突破70%。该产品的将突量产时间预计在今年底至明年初之间。B300系列预计将搭载HBM3e 12hi，年英预计2025年随Blackwell系列放量，伟达英伟达对HBM的高端关采购规模也将持续扩大，英伟达在2025年将更加注重高营收贡献的货占无码科技AI机种，英伟达已对其Blackwell Ultra产品线进行更名，比或其高端GPU出货占比预计将由2024年的将突50%提升至2025年的65%以上，同时，年英新名称为B300系列，伟达
报告强调，高端关这一增长主要得益于Blackwell新平台的推动。
【ITBEAR】近期，
报告指出，英伟达作为CoWoS技术的主要需求方，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了一份关于英伟达GPU出货情况的最新报告。B200和GB200系列也将在今年底至明年初陆续面世。