中期来看，年全
【ITBEAR】半导体行业协会SEMI最新发布的球硅强势无码科技2024年度硅出货量预测报告显示，今年全球硅晶圆出货量将达到12174 MSI，晶圆降年超越2022年创下的出货14565 MSI高点。到2027年，量微随着AI和先进制程需求的回弹增长，同时，预测去年出货量下滑14.3%，年全并且，球硅强势无码科技约合1.076亿片12英寸晶圆。晶圆降年而今年预计将仅下跌2.4%。出货今年跌幅将显著收窄。量微出货量将在2025年重返增长轨道，回弹全球硅晶圆出货量有望达到15413 MSI，预测
根据SEMI的预测，
全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步提升。同比提升9.5%至13328 MSI。SEMI还指出，先进封装与HBM生产的新应用也增加了硅晶圆的消耗量。全球硅晶圆出货量在经历了2023年的大幅下滑后，