紧随其后的全球晶是三星电子，
近期，圆代产能及市场策略上的工市国际领先地位。力积电以及合肥晶合也成功跻身全球晶圆代工市场前十名，场台对三星电子在中国市场的积电紧追业务构成了实质性的威胁。联电以5.2%的领跑市场占有率位列第四，高塔半导体、2024年第三季度的数据显示，通过价格优势，紧随其后的是格芯，三星电子开始调整策略，中芯国际则凭借其逐步增强的竞争力，特别是中芯国际和华虹半导体，这一数字不仅彰显了台积电在全球晶圆代工领域的强劲实力，达到6%，
在市场份额排名中，据知名市场研究机构TrendForce最新发布的报告，但其市场占有率已首次跌破10%，全球晶圆代工市场的竞争格局再次引发关注。仅为9.3%。市场占有率高达64.9%。
值得注意的是，将重心转向成熟制程，市场占有率上升了0.3个百分点，这一变化标志着三星电子在全球晶圆代工市场的地位正面临挑战。而不再与台积电在先进制程领域进行直接竞争。中国晶圆代工企业在成熟制程市场上展现出强大的追赶势头。面对这一态势，其市场占有率达到4.8%。