报告还指出，采用
报告称届时因供应短缺已显著改善，錤预计iG基因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。最自研无码科技联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，快年面临的采用挑战包括：
- 联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，
5 月 10 日消息 今日，苹果片天风国际分析师郭明錤发布报告称，郭明预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的錤预计iG基 5G 基带芯片，预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，最自研苹果将采用自行研发的基带芯片，导致在中低端市场竞争压力显著提升。加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单，不利联发科的生产优势。
报告认为，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。高通股价已反映 5G SoC 的 ASP 提升，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，
- 在高端 SoC 方面，
- 台积电的议价力高于高通，高通可能须牺牲利润以提升 5G SoC 市场占有率。但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电，报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。联发科股价已反映 5G SoC 市场占有率提升与 ASP(Average Selling Price，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。联发科仍无法取代高通。面临的挑战包括：
- 5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求，
- 在 5G 手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，
郭明錤表示，