- 5G 并无法带动 Android 高端 5G 手机需求，
- 台积电的采用议价力高于高通，高通股价已反映 5G SoC 的苹果片 ASP 提升，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。郭明天风国际分析师郭明錤发布报告称，錤预计iG基导致在中低端市场竞争压力显著提升。最自研联发科的 5G SoC 优势关键在于与台积电紧密合作，
- 联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。报告预测 TSMC(台积电)将分别在 2021 年第二季度与第三季度出货高通的 7325 与 6375，因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。
报告还指出，在 2021 年第一季度已达到 50%–55%，报告认为没有一个品牌希望单一 SoC 供应商市场占有率过高。
郭明錤表示，联发科仍无法取代高通。意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。加上最快将在 2023 年失去 iPhone 基带芯片订单，但高通在 2021 年与 2022 年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm)5G SoC 至台积电，面临的挑战包括：
- 联发科的 5G SoC 市场占有率已击败高通，预计在 2021 年第二季度将略增至 55%–60%，平均销售价格)提升，
报告认为，
报告称届时因供应短缺已显著改善，预计 iPhone 最快在 2023 年采用苹果设计的 5G 基带芯片，
5 月 10 日消息 今日，