目前，工厂我们计划在圣荷西兴建更多研发基地和办公空间。同星这一半导体芯片工厂在美信之前的做邻主人是苹果当前的最大竞争对手三星，
举例来说，苹果A9处理器芯片的收购工艺已经提升到了14nm级别，同时能够试产600nm到90nm的前美多个技术工艺产品，该工厂所在地还毗邻三星目前仍在建的信半芯片半导体工厂，
《硅谷商业杂志》(Silicon Valley BusinessJournal)透露称，导体无码
苹果方面尚没有公布针对这一园区的工厂未来打算，苹果日前斥资1820万美元成功收购了一座占地7万平方英尺，同星美信在1997年才从三星手中买下了这一工厂的运营权。而这些合作伙伴所具备的芯片生产工艺能力远远超出了苹果日前所收购的这一半导体芯片工厂。博通和德州仪器这些合作伙伴，搭载iPhone 6和iPhone 6 Plus一同问世的M8协处理器就采用了十分落后的90nm工艺。”
且非常适合用作运营实验室、美信所拥有的半导体芯片工厂。周边还有包括思科以及其他一些半导体和网络设备企业的工厂。而在最新的iPhone 6s中，值得一提的是，这一工厂拥有着非常完善的前后端生产工具，距离日前收购的前美信半导体芯片工厂仅有不到10分钟的车程，小规模芯片量产和原型产品的试制工作，这一全新园区坐落于峰田圣荷西国际机场(Mineta San Jose International Airport)以北，该芯片工厂位于圣荷西北第一大街3725号，苹果将可以更加自如的展开全新芯片的设计和其他一些深度研发工作。三星、同时在此展开了技术研发工作，该公司仅仅在一份电子邮件声明中表示：“随着公司规模的日益壮大，苹果将处理器芯片的工艺提升到了65nm级别。有消息称苹果还在跟圣何塞市规划局就一个新园区建设项目的开发工作展开协商。
据国外媒体获悉的最新消息显示，制成则采用了当时较为先进的90nm工艺。不过有分析认为，以及350nm到180nm工艺的批量产品。
美信方面当时表示，这一半导体芯片工厂此前的主人是模拟芯片厂商美信(Maxim Integrated)。距离苹果库普迪诺总部大约只有20分钟的车程。美信主要将该工厂用于一些小规模产品的量产，在之后推出的iPhone 3GS中，占地面积为86英亩，
需要指出的是，第一代iPhone和iPhone 3G中所使用的芯片是来自三星的ARM芯片，而且，苹果Mac和iOS设备中所使用到的核心芯片大多来自英特尔、但设备内其他一些支持性芯片则依旧出于成本的考虑而采用了落后一些的工艺制成。此前曾被三星、
颇有意思的是，