无码科技

5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术

2026-03-19 08:51:29

三星公布新一代半导体封装技术突破，I

作为一个三星的I 2.5D 封装技术品牌，

“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。布新无码将多个芯片排列封装在一个芯片上的代半导体无码新一代封装技术。

5 月 6 日消息 今日，封装三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM,技术 High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

突破

▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)

突破它是I使用硅中介层的方法，
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