5 月 6 日消息 今日，布新无码
代半导体无码
▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)
代半导体无码
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。封装将多个芯片排列封装在一个芯片上的技术新一代封装技术。作为一个三星的突破 2.5D 封装技术品牌，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM,I High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。
无码科技
5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术
2026-01-15 19:03:54
三星公布新一代半导体封装技术突破，I 它是I使用硅中介层的方法
它是I使用硅中介层的方法，
浏览:98
- 网站分类
-
- 热门文章
-
- 猫王音响创始人怒怼雷军：网上形象高大上私下表现拙劣
- 数据显示：2016年移动支付用户将突破10亿
- 是什么推动了“华米OV”格局形成？
- 中亿启航华丽亮相第五届全球地理信息开发者大会
- Intel Panther Lake处理器首秀年底！余款2026年一季度见
- 手游新用户在哪里？二次元用户或将成为下一个突破口
- 聚力转型 欲凭借体育成为家庭互联网老大
- 用做产品的思维拍电影：你期待小米出品的电影吗？
- 英特尔首季财报：新任CEO陈立武面临净利润下滑挑战
- 业内称中兴引领国内高速物联网模组发展趋势 速率提升50%以上
- iPhone SE太悲催：苹果家族的“童养媳”
- 用做产品的思维拍电影：你期待小米出品的电影吗？
- 英特尔CEO陈立武：大刀阔斧改革，万人大厂向扁平化转型！
- 携手蘑菇街、美丽说 众安保险输出消费信用保险能力
- 诺基亚收购阿朗再交易 持股比例将超95%
- 友情链接