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5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM, High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术

2026-01-15 17:23:16

三星公布新一代半导体封装技术突破，I 它是封装使用硅中介层的方法

将多个芯片排列封装在一个芯片上的I新一代封装技术。三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和 4 枚高带宽内存(HBM,布新无码 High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。作为一个三星的代半导体无码 2.5D 封装技术品牌，它是封装使用硅中介层的方法，

5 月 6 日消息 今日，技术

“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”。突破

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▲I-Cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 HBM 组成一个封装)

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