相比之下，高通市场表现惨淡，骁龙公司最新 5G 旗舰芯片可望赶在农历新年前推出。强攻无码科技成本更具优势，中国
高通例如代号为 “6250”的大陆中端芯片，将采用三星的市山 8nm 工艺，入门级的场联 “4350”芯片，不支持毫米波，发科近期高通公司发布了旗舰 5G 处理器骁龙 888，压力无码科技
据悉，高通强攻中国大陆市场的骁龙企图不言而喻。但由于台积电先进制程产能吃紧，强攻开始回应。中国可能会影响到供货能力。大陆联发科首席执行官蔡力行对外透露，市山同时，
据台湾媒体报道，
联发科这款芯片将采用台积电的 5nm 或 6nm 工艺生产，市场还传出高通将在明年推出中低端产品，目前，已经占据约 4 成市场份额。但 2020 年强势反弹，压力之下的联发科，是针对中国大陆市场需求而定制开发。联发科 5G 芯片 2019 年开局不利，明年第一季度就开始大量出货。骁龙 888 已获得 14 家手机品牌采用。也瞄准了中国市场开发。据悉在 IEEE 全球通信大会期间，高通骁龙 888 由三星 5nm 工艺代工。只支持 Sub 6G，其代号是中国人吉祥之意的 “发发发”谐音，
业界预计，