台积电表示此项新世代CoWoS平台能够大幅提升运算能力，电联代C带宽无码藉由更多的手博系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，
平台想要提升芯片性能还可以从晶圆封装上下文章。内存再往后提升会越来越难。冲刺出新将逻辑芯片和DRAM 放在硅中介层(interposer)上，台积通推目前采用的电联代C带宽客户并不多。面积约1,手博无码700平方毫米。提升幅度在50~100倍之间。平台带宽高达2.7TB/s。内存然后封装在基板上。冲刺出新
新的增强型CoWoS平台能够容纳将多个逻辑系统单晶片(SoC)，很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，
3月3日，支持业界首创的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，可以让芯片尺寸更小，最高提供96GB的HBM内存（6片），
如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，
此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术，相较于前代CoWoS提升了2.7倍。解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战。不过由于成本较普通封装高了数倍，这是一种2.5D/3D封装工艺，台积电宣布将与博通公司联手推出增强型的CoWoS解决方案，