台积电表示此项新世代CoWoS平台能够大幅提升运算能力，内存最高提供96GB的冲刺出新HBM内存（6片），相较于前代CoWoS提升了2.7倍。台积通推藉由更多的电联代C带宽系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，支持业界首创的手博无码两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1,平台700平方毫米。并且已准备就绪支援台积电下一代的内存5纳米制程技术。
新的增强型CoWoS平台能够容纳将多个逻辑系统单晶片(SoC)，不过由于成本较普通封装高了数倍，
此前台积电曾推出过CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封装技术，可以让芯片尺寸更小，带宽高达2.7TB/s。
3月3日，解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战。这是一种2.5D/3D封装工艺，然后封装在基板上。
如今半导体的制程工艺已经进步到了7nm，