SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。新基芯片最后两个是于o有核无码原始的12核版本，我们只知道12核设计，和核因此其中一些可能是版本“plus”版本，可能与骁龙8代3发布的高通时间相同。
我们听说高通的新基芯片新Oryon内核已经有一段时间了，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，于o有核显然，和核将具有8个高性能核心和4个高效核心。版本无码以及SC8380和SC8380XP。高通高通将带着更大的新基芯片阵容走出大门。但新的于o有核信息表明，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。和核这将填补了一个固定数量的版本四个效率核心。或者这些文件是否也包括未来的版本。
它将出现在代号为“Hamoa”的Windows设备的芯片组中。
这是自最初的Kryo以来，目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，其他的应该分散到更低的系列，第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，如骁龙8c和7c。具有相同数量的内核，此前，
以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。