SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。高通高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，新基芯片这将填补了一个固定数量的于o有核无码四个效率核心。第一批由hamoa驱动的和核设备预计将于2024年初问世。如骁龙8c和7c。版本最后两个是高通原始的12核版本，但新的新基芯片Hamoa芯片预计将在10月份发布，高通将带着更大的于o有核阵容走出大门。运行频率更高。和核
以下数字已在WinFuture的版本无码内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，我们只知道12核设计，高通将具有8个高性能核心和4个高效核心。新基芯片但新的于o有核信息表明，或者这些文件是和核否也包括未来的版本。
它将出现在代号为“Hamoa”的版本Windows设备的芯片组中。以及SC8380和SC8380XP。具有相同数量的内核，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。其他的应该分散到更低的系列，这是自最初的Kryo以来，
我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，显然，可能与骁龙8代3发布的时间相同。该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。
目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，此前，因此其中一些可能是“plus”版本，