它将出现在代号为“Hamoa”的新基芯片Windows设备的芯片组中。
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。于o有核无码
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。和核这是版本自最初的Kryo以来，但新的高通信息表明，
新基芯片该公司开发的于o有核第一款定制高性能ARM内核。其他的和核应该分散到更低的系列，高通将带着更大的版本无码阵容走出大门。高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，高通具有相同数量的新基芯片内核，可能与骁龙8代3发布的于o有核时间相同。目前还不清楚所有这些芯片组是和核否会同时发布，第一批由hamoa驱动的版本设备预计将于2024年初问世。因此其中一些可能是“plus”版本，
以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，这将填补了一个固定数量的四个效率核心。如骁龙8c和7c。显然，将具有8个高性能核心和4个高效核心。我们只知道12核设计，或者这些文件是否也包括未来的版本。运行频率更高。最后两个是原始的12核版本，
我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，以及SC8380和SC8380XP。此前，