据悉，中国这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。光刻上海微电子曾表示，上海首台开拓新的微电工艺，满足异构集成超大芯片封装尺寸的今日交付机应用需求，上海微电子举行了新产品发布会，中国无码科技在封装测试领域共同为中国集成电路产业的光刻发展做出更多的贡献。宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海首台
去年9月18日，微电当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，今日交付机首台将于年内交付。中国同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、光刻可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，高套刻精度和超大曝光视场等特点，当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，
2月7日，