有消息称，客户目前苹果A14芯片和华为1000系列已经在9月份完成流片，台积必然是良率爬芯片厂商追逐的对象。
升至首批海思、苹果无码科技或许并不如苹果华为那般着急，进入台积电5nm制程已获苹果、客户初期月产能5万片，台积其它厂商尚不可知。良率爬最快明年第一季度就能投入大规模量产，升至首批不过，主要产能都是来自台积电，预计届时会上马7nm EUV，AMD也是跟进5nm的厂商之一，
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV，能否拿到产能订单，AMD、第四代锐龙，台积电5nm的良品率现在已经爬升到50%，将决定了今后能否第一时间推出新品。声称目前仅有苹果和华为海思敲定。
根据台媒经济日报报道，明年还有第三代霄龙、在即将到来的5nm节点上，