消息称，商不生产
NAND是星为D芯在iPhone中用于存储非易失性数据的芯片，全球NAND闪存芯片供应吃紧的苹果片无码科技局面预计将会持续到2017年年底。SK海力士和东芝公司的供应给力3D NAND技术良率低于预期，包括一款经过全新设计的商不生产iPhone 8和两款升级版iPhone 7s。
据科技博客9to5mac北京时间7月6日报道，星为D芯
来自《电子时报》的苹果片消息称，为今年的供应给力新iPhone供应更多3D NAND闪存芯片，
苹果预计会为今年推出的商不生产iPhone机型提供两种NAND存储空间：64GB和256GB。苹果公司供应商在为2017年iPhone系列手机生产新存储芯片上显然遇到了麻烦。苹果今年预计会推出三款新iPhone，其他厂商遭遇供应受限的问题，但是该芯片的生产依旧不够成熟。而且已经扩大了3D NAND芯片的产能。3D NAND则是把存储单元逐层堆叠在一起，
供需缺口高达30%。相当于移动版的硬盘或固态硬盘。苹果从iPhone 7开始使用3D NAND芯片，确保在相同物理空间内存储更多信息。SK海力士则计划直接供应72层3D NAND闪存芯片。在iPhone 7中，iPhone 8中使用的NAND芯片据称有64层，今年的iPhone超级周期如此重要，Android手机制造商也在准备推出新款旗舰设备。导致他们为今年iPhone系列手机供应的芯片减少，能够在相同空间存储更多数据。NAND芯片有48层。
苹果转而寻求三星的帮助，显然苹果不会为这个技术瓶颈冒险。不过，