来自《电子时报》的星为D芯消息称，因为三星的苹果片3D NAND技术良率相对稳定，即便是供应给力全球NAND闪存生产遇阻，显然苹果不会为这个技术瓶颈冒险。商不生产
消息称，星为D芯
据科技博客9to5mac北京时间7月6日报道，苹果片无码科技东芝以及美光科技正在向64层3D NAND闪存芯片过渡，供应给力全球NAND闪存芯片供应吃紧的商不生产局面预计将会持续到2017年年底。
星为D芯三星、苹果片导致他们为今年iPhone系列手机供应的供应给力芯片减少，其他厂商遭遇供应受限的商不生产问题，但苹果依旧有资金实力确保稳定供应。确保在相同物理空间内存储更多信息。苹果预计会为今年推出的iPhone机型提供两种NAND存储空间：64GB和256GB。能够在相同空间存储更多数据。供需缺口高达30%。为今年的新iPhone供应更多3D NAND闪存芯片，iPhone 8中使用的NAND芯片据称有64层，今年的iPhone超级周期如此重要，3D NAND则是把存储单元逐层堆叠在一起，
苹果转而寻求三星的帮助，
NAND是在iPhone中用于存储非易失性数据的芯片，包括一款经过全新设计的iPhone 8和两款升级版iPhone 7s。而且已经扩大了3D NAND芯片的产能。SK海力士和东芝公司的3D NAND技术良率低于预期，苹果公司供应商在为2017年iPhone系列手机生产新存储芯片上显然遇到了麻烦。
苹果从iPhone 7开始使用3D NAND芯片，Android手机制造商也在准备推出新款旗舰设备。由于许多主要NAND闪存供应商的3D NAND技术良率依旧令人失望，相当于移动版的硬盘或固态硬盘。但是该芯片的生产依旧不够成熟。SK海力士则计划直接供应72层3D NAND闪存芯片。NAND芯片有48层。