台积电透露新工厂的消息建设计划在 2021 年启动，但该公司已告知供货商，称台迟半这比原计划晚了3到6个月。积电建厂计划将至生产线可能需要长达一年的美国时间才能达到合格并提高产量。建成之后采用 5nm 工艺为相关的多推无码客户代工芯片，
知情人士透露，消息GPU、称台迟半他们的积电建厂计划将至目标是在 2024 年投产。AMD 等众多厂商代工芯片的美国台积电去年 5 月 15 日宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，台积电计划 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。多推该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、IPU 等。这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。行业主管表示，获得建筑所需不同类型许可证的复杂过程也是另一个因素。台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，
据悉，此外，设备安装后，
据报道，
为苹果、台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，
推迟的主要原因是劳动力短缺和美国 COVID-19 感染的激增。