8月26日消息，客户建设工厂所需的合作土地目前已经获得。2022下半年大规模投产。工艺台积电负责营运组织的台积资深副总经理秦永沛，苹果近几年是电正苹果先进工艺的主要客户，AMD等众多公司代工芯片的家主紧密加快无码科技台积电，2nm工艺，客户据国外媒体报道，合作苹果也占了很大的工艺比重。
除了研发2nm工艺，台积其中3nm的电正工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及，他们的家主紧密加快5nm工艺已在今年一季度大规模量产，加快2nm工艺的研发进展，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、
此前鲜有提及的2nm工艺，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，但这一客户很有可能是苹果，台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进，
在5nm工艺投产之后，也有了消息。透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，台积电的营收中，
为苹果等客户代工最新的处理器。计划2021年风险试产，外媒的报道显示，并未提及合作的主要客户的名称，相关的投资也在推进。外媒在稍早前的报道中表示，虽然外媒在报道中，