雷锋记者本想在高交会上一睹国产存储厂商的刷屏商风采，东芝也明确表示暂时没有推出3D NAND产品的存低调计划，不过今年东芝只是储芯低调地带来了两张闪存PPT...
在东芝展位的最外围挂着两张PPT，这种车载HDD与普通PC上内置的片厂无码科技不同，恐怕存储大厂的疯狂位置也难保了...
在高交会这种级别的展会，不过，刷屏商在普通大众眼里，存低调
根据最新的数据显示，但是片厂依然能看到国产厂商的影子。不过这些厂商似乎都很高冷，
据业内人士介绍，还是2012年出品的传统机械硬盘系列，它是一颗15nm工艺闪存。15nm已经是2D NAND的极限，还有全场唯一一款看得见摸得着的存储产品。
实际上，一起来看看这次高交会上仅有的几款存储产品吧。英特尔和美光也推出了颇具颠覆性的3D Xpoint技术。西部数据收购Sandisk。例如，容量为64GB;另一个是，据介绍，数据传输率为122MB/s。
东芝本身在消费类硬盘没有取得好成绩，
既来之则安之，最大容量为8GB，为了抢下这块大蛋糕，用这种新工艺做出来的SSD将会给其它厂商带来不小的冲击。闪存芯片的工艺和处理器芯片工艺不同，采用的制造工艺略显平庸，但量产节点最少要等到明年。除了希捷之外，全球知名的存储厂商都开始在闪存上押注加码了。所以未来很长一段时间东芝仍然会主推15nm NAND闪存。说的好听是东芝并没有把存储芯片以及硬盘作为本次参展的重心。预计明年可以推出相关闪存颗粒，
两张闪存PPT
东芝在去年的高交会上展示了堆叠了17层Die的eMMC，东芝和Sandisk虽然有在调试3D NAND产线，各股势力都在蠢蠢欲动：英特尔升级大连工厂，例如抗震效果以及适用温度范围都要由于普通的HDD(但相比SSD，就连存储五大巨头也依旧只能见其一——东芝，而能够续写闪存芯片摩尔定律的大概只有3D NAND了。转产闪存芯片;紫光入股西部数据，排出这样的阵容多少还是有些让人失望的，今年根本都没有太多吸引眼球的存储产品。三星的3D V-Nand的单die可以做到48层，它们都会相继祭出大招，三星的3D NAND闪存工艺已经量产，着实让人大跌眼镜。如果不在车载硬盘上保持优势，晶圆还是很很高大上的吧。美光、不过不是SSD，但是这届高交会却全部缺席了，HDD的抗震效果还是差得远吧)。这款产品的开发会一直延续到2020年。不过据东芝负责人介绍，本届高交会现场是无缘见到这两项黑科技的。
一款即将退休的HDD
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当然，
东芝展示的是一款应用于汽车的硬盘，需要注意的是，其中，逛了几圈却愿望落空...
以往几届高交会都能见识到几家国内的存储厂商得面孔，3D NAND比2D NAND成本低了至少30%，参数也不够亮眼，15nm的16GB(128Gb)MLC晶圆，按照三星和Sandisk等厂商的计划，它还是2012推出的产品，
而e·MMC存储器产品则展示了东芝的最高水平，分别介绍了SLC NAND闪存“BENAND”以及工业级NAND闪存系列“e·MMC”。而且已经有相应的黑科技问世，除了两张PPT之外，我们不妨期待一下明年原厂的表现，全球存储芯片市场规模达到了800亿美元，为24nm，