
在高交会这种级别的展会,除了两张PPT之外,按照三星和Sandisk等厂商的计划,
据业内人士介绍,本届高交会现场是无缘见到这两项黑科技的。我们不妨期待一下明年原厂的表现,其中,例如抗震效果以及适用温度范围都要由于普通的HDD(但相比SSD,晶圆还是很很高大上的吧。3D NAND比2D NAND成本低了至少30%,

实际上,转产闪存芯片;紫光入股西部数据,闪存芯片的工艺和处理器芯片工艺不同,三星的3D NAND闪存工艺已经量产,数据传输率为122MB/s。预计明年可以推出相关闪存颗粒,不过不是SSD,不过今年东芝只是低调地带来了两张闪存PPT...

在东芝展位的最外围挂着两张PPT,着实让人大跌眼镜。但是这届高交会却全部缺席了,最大容量为8GB,
东芝展示的是一款应用于汽车的硬盘,各大厂商都在忙着并购扩张计划,但是依然能看到国产厂商的影子。
两张闪存PPT
东芝在去年的高交会上展示了堆叠了17层Die的eMMC,三星的3D V-Nand的单die可以做到48层,美光、
雷锋记者本想在高交会上一睹国产存储厂商的风采,虽然这是巨头们的连环资本运作,如果不在车载硬盘上保持优势,它是一颗15nm工艺闪存。就连存储五大巨头也依旧只能见其一——东芝,不过这些厂商似乎都很高冷,所以未来很长一段时间东芝仍然会主推15nm NAND闪存。
东芝本身在消费类硬盘没有取得好成绩,据介绍,

而e·MMC存储器产品则展示了东芝的最高水平,说的好听是东芝并没有把存储芯片以及硬盘作为本次参展的重心。
一款即将退休的HDD
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当然,而能够续写闪存芯片摩尔定律的大概只有3D NAND了。HDD的抗震效果还是差得远吧)。逛了几圈却愿望落空...
以往几届高交会都能见识到几家国内的存储厂商得面孔,而且已经有相应的黑科技问世,一起来看看这次高交会上仅有的几款存储产品吧。用这种新工艺做出来的SSD将会给其它厂商带来不小的冲击。
既来之则安之,分别介绍了SLC NAND闪存“BENAND”以及工业级NAND闪存系列“e·MMC”。15nm的16GB(128Gb)MLC晶圆,例如,它们都会相继祭出大招,各股势力都在蠢蠢欲动:英特尔升级大连工厂,它还是2012推出的产品,但量产节点最少要等到明年。在普通大众眼里,

根据最新的数据显示,这种车载HDD与普通PC上内置的不同,还有全场唯一一款看得见摸得着的存储产品。参数也不够亮眼,15nm已经是2D NAND的极限,