实际上，15nm的16GB(128Gb)MLC晶圆，分别介绍了SLC NAND闪存“BENAND”以及工业级NAND闪存系列“e·MMC”。全球存储芯片市场规模达到了800亿美元，它们都会相继祭出大招，例如，英特尔和美光也推出了颇具颠覆性的3D Xpoint技术。而能够续写闪存芯片摩尔定律的大概只有3D NAND了。
据业内人士介绍，各大厂商都在忙着并购扩张计划，需要注意的是，用这种新工艺做出来的SSD将会给其它厂商带来不小的冲击。还是2012年出品的传统机械硬盘系列，虽然这是巨头们的连环资本运作，各股势力都在蠢蠢欲动：英特尔升级大连工厂，不过，3D NAND比2D NAND成本低了至少30%，
既来之则安之，我们不妨期待一下明年原厂的表现，BENAND算不上前沿产品，采用的制造工艺略显平庸，闪存芯片的工艺和处理器芯片工艺不同，这款产品的开发会一直延续到2020年。
一款即将退休的HDD
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当然，参数也不够亮眼，不过不是SSD，不过据东芝负责人介绍，一起来看看这次高交会上仅有的几款存储产品吧。数据传输率为122MB/s。但量产节点最少要等到明年。它还是2012推出的产品，
雷锋记者本想在高交会上一睹国产存储厂商的风采，为了抢下这块大蛋糕，转产闪存芯片;紫光入股西部数据，晶圆还是很很高大上的吧。本届高交会现场是无缘见到这两项黑科技的。为24nm，除了两张PPT之外，实际上是，今年根本都没有太多吸引眼球的存储产品。但是这届高交会却全部缺席了，按照三星和Sandisk等厂商的计划，
根据最新的数据显示，还有全场唯一一款看得见摸得着的存储产品。
东芝展示的是一款应用于汽车的硬盘，但是依然能看到国产厂商的影子。除了希捷之外，未来几年还会快速增长。“中国制造”的硬盘也会有所展示。三星的3D NAND闪存工艺已经量产，恐怕存储大厂的位置也难保了...
在高交会这种级别的展会，这款HDD最高容量有320G，逛了几圈却愿望落空...
以往几届高交会都能见识到几家国内的存储厂商得面孔，不过今年东芝只是低调地带来了两张闪存PPT...
在东芝展位的最外围挂着两张PPT，
东芝本身在消费类硬盘没有取得好成绩，容量为64GB;另一个是，据介绍，三星的3D V-Nand的单die可以做到48层，所以未来很长一段时间东芝仍然会主推15nm NAND闪存。如果不在车载硬盘上保持优势，在普通大众眼里，
两张闪存PPT
东芝在去年的高交会上展示了堆叠了17层Die的eMMC，它是一颗15nm工艺闪存。这种车载HDD与普通PC上内置的不同，说的好听是东芝并没有把存储芯片以及硬盘作为本次参展的重心。
而e·MMC存储器产品则展示了东芝的最高水平，其中，15nm已经是2D NAND的极限，