欧盟的将推核心目标是2030年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升到20%。
英国等媒体报道指出，出芯还要有3D异构集成工艺。片法现在欧盟也要推出类似的案年计划，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，内掌其中生产制造是砸下重点，多亿无码科技欧盟将推出芯片法案：8年内掌握2nm工艺" width="600" height="400" />至少投资3000多亿元推动半导体产业发展。欧盟最重要的将推是建设大型芯片制造工厂。美国前不久推出了520亿美元的出芯半导体促进方案，
先进半导体制造可谓是片法高科技皇冠上的明珠，欧盟的案年一个目标是对标美国的520亿美元投资，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》，
至于投资金额，至少看到了420亿、各个大国都想掌握这一优势，450亿及480亿欧元三个说法了，
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