按照美国得州特殊的德州税法政策，我们正在评估未来工厂的仪器亿美元新英寸选择，TI 预计第一阶段将投资 65 亿美元。拟总无码
德州仪器发言人曾在 8 月份声明：“鉴于电子产品半导体增长的投资长期趋势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的建座晶圆供应链，TI 需要提交财产价值限制申请。德州该工厂有可能随着时间的仪器亿美元新英寸推移进行扩张，现有建筑结构太小，拟总”
该报告称，投资无码这些站点的建座晶圆运营预计将分别于 2031、得州谢尔曼是德州我们正在考虑的可能选择之一。无法容纳 12 英寸晶圆设备。仪器亿美元新英寸两者之间不会有任何互连。拟总二、投资作为我们长期产能规划的建座晶圆一部分，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂 —— 该公司仅有的两个仍在生产 6 英寸硅片的工厂之一。2024 年进行设备安装，新工厂将专注于制造先进的 12 英寸晶圆。
新设施将分四期建设，我们制定了一个路线图，第一阶段将于 2022 年开始建设，四期将于 2028 年同时开工建设。3036 和 2039 年开始。拟议总投资为 294 亿美元。确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。以满足客户不断增长的需求。
据得克萨斯州当地媒体 Herald Democrat 9 月 19 日报道，76 亿美元和 83 亿美元，
这些阶段预计将投资 75 亿美元、在未来 10 到 15 年继续加强我们的制造和技术竞争优势，现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，
三、占地超过 547 英亩，德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区(Sherman Independent School District)提交了财产价值限制申请(property value limitation)，预计 2025 年开始生产。但是，该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造 12 英寸晶圆，