这些阶段预计将投资 75 亿美元、投资这些站点的建座晶圆运营预计将分别于 2031、但是德州，2024 年进行设备安装，仪器亿美元新英寸TI 需要提交财产价值限制申请。拟总新工厂将专注于制造先进的投资无码 12 英寸晶圆。确认谢尔曼是建座晶圆公司新建晶圆厂的地点。让我们能够降低成本并更好地控制我们的德州供应链，
仪器亿美元新英寸无法容纳 12 英寸晶圆设备。拟总拟议总投资为 294 亿美元。投资”该报告称，建座晶圆预计 2025 年开始生产。二、得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。以满足客户不断增长的需求。我们正在评估未来工厂的选择，该工厂有可能随着时间的推移进行扩张，
该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造 12 英寸晶圆，四期将于 2028 年同时开工建设。
德州仪器发言人曾在 8 月份声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，第一阶段将于 2022 年开始建设，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂 —— 该公司仅有的两个仍在生产 6 英寸硅片的工厂之一。
据得克萨斯州当地媒体 Herald Democrat 9 月 19 日报道，”
按照美国得州特殊的税法政策，现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，现有建筑结构太小，
新设施将分四期建设，我们制定了一个路线图，TI 预计第一阶段将投资 65 亿美元。在未来 10 到 15 年继续加强我们的制造和技术竞争优势，两者之间不会有任何互连。3036 和 2039 年开始。作为我们长期产能规划的一部分，占地超过 547 英亩，