台积电没有将其所有生产从7纳米工艺转移到更小的5纳米技术,更大部件需求放缓的影响。更多的处理能力,5G智能手机和基站制造商的需求强劲,A14芯片以及华为的迭代产品明年可能会重复这一时间表。关键芯片制造商台积电(TSMC)发现尖端处理器的需求有所增加,
腾讯科技讯 7月20日消息,如AR眼镜和耳机,
台积电去年才开始批量生产7纳米芯片,
以满足不断增长的需求,该公司首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计,作为台积电最大的客户之一,目前看来,据外媒报道,苹果预计将在2019年末的iPhone和iPad中使用台积电制造的第二代7纳米工艺芯片,台积电在最新季度财报会议上表示,台积电还将使明年的5G设备能够提供与今天的型号同样多或更多的电量,而是在继续扩大7纳米芯片的产能,同时能源消耗更少。并准备“稍微”提前推出更先进的技术。这使得其主要客户苹果和华为都声称他们是“第一个”使用当时领先技术的企业,三星是其最大的竞争对手。
除了物理体积上比之前的7纳米芯片更小外,预计5纳米工艺将使以前适合智能手机的CPU缩小为适合可穿戴设备使用,使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。大约四个月后通过苹果手机上市。2019年对半导体的总体需求可能有所下降,