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11月25日消息,据报道,台积电在其欧洲开放创新平台OIP)论坛上宣布,N2P IP已经准备就绪,所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉,台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N
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2025-04-05 10:21:11
苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪
台积电宣布2nm已准备就绪" class="wp-image-694988" style="width:840px;height:auto"/>
据悉,台积电在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,
据了解,晶体管尺寸日益缩小,因此,
适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算(HPC)产品。如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的,
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