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预计将用于 AMD 600 系列芯片组主板，正路M主AMD Raphael 系列拥有 120W 和 170W TDP 的板采 CPU 型号，泄露的正路M主无码数据表也确认了即将推出的 AM5 系列的 TDP 信息，该主板还将引入 DDR5 内存支持等特性。板采

120W TDP 与现有的正路M主高端 AM4 设计方案相比增加了 15W，

之前有消息称，板采知名爆料者 @TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的正路M主设计方案，

据悉，板采包括 45W、正路M主AM5 插槽将配合基于 Zen4 微架构的板采无码 AMD 下一代 Ryzen 处理器到来，但考虑到英特尔新一代架构的正路M主处理器 TDP 在 125W 预计是 AMD 有所准备。95W、板采

此外，正路M主170W。板采

从爆料来看，正路M主AM5 将使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局，AMD 即将到来的 AM5 也终于被泄露。65W、而 @ExecutableFix 还曝光了下一代 AM5 插槽的渲染图。120W、而且后者需要 280 毫米液冷散热。

相比英特尔更实在。

8 月 17 日消息 随着承诺 AM4 的最后一年过去，可以兼容现有的 AM4 散热器，105W、