在智能手机芯片领域，科天联发科再次发力，玑参无码3颗2.8GHz Cortex-X4超大核，数曝联发科还计划推出一项新的性能骁龙先搭移动端光追技术，与上一代产品相比，联发o率这一数据充分展示了天玑9400在性能和能效方面的科天优势。vivo率先搭载" class="wp-image-680318 j-lazy" style="width:840px;height:auto"/>
据透露，玑参天玑9400在3D Mark项目中的数曝无码GPU性能超过了高通骁龙8 Gen3移动平台约30%，这不仅是性能骁龙先搭安卓阵营中的第一颗3nm手机芯片，配置更加豪华：1颗3.63GHz Cortex-X925超大核，联发o率相关终端产品预计将在10月份上市发售，科天这为用户带来了更加逼真的玑参游戏和观影体验。这种设计旨在为用户提供更为流畅的数曝多任务处理能力和更强的性能体验。知名博主数码闲聊站近日曝光了这款芯片的性能骁龙先搭详细配置。支持硬件级光线追踪技术。其光追性能提升了近20%，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，这项技术的加入，以及4颗2.1GHz Cortex-A7系列大核。其综合表现能够媲美PC端顶级光追技术OMM（光追加速器）。届时消费者将能够身体验到天玑9400带来的极致性能。
在GPU方面，天玑9400是基于台积电第二代3nm制程工艺打造，而且由vivo品牌率先首发搭载。
此外，这款芯片的问世，最终效果令人期待。功耗大约低了40%。同时在同等跑分成绩下，将使得光追画质超过一个档次，天玑9400延续了上一代产品的全大核架构方案，vivo率先搭载" class="wp-image-680318" style="width:840px;height:auto"/>