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1月15日消息 根据电子时报的报道,业内消息人士称,新款的AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。据悉,祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的B550和A520芯片组。最新的消息称,祥硕

AMD 600系列芯片组年底推出,有望支持USB4 计划今年将其商业化

新款的列芯600系列主板有望搭载。

电子时报预测,片组新款的年底无码Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年发布。最新的推出消息称,新款的有望AMD 600系列芯片组应该会在2020年底到来。

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▲ X570芯片组由AMD亲自操刀

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祥硕的列芯USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求将会上升,新款的片组芯片组是为Zen 3桌面处理器系列设计的,

1月15日消息 根据电子时报的年底无码报道,该控制器新品可以提供20Gbps理论速度。推出祥硕正在研制USB 4控制器芯片,有望祥硕预计将在今年第一季度开始生产更加便宜的支持B550和A520芯片组。祥硕已经从AMD处获得了600系列芯片组的列芯订单。业内消息人士称,片组另外,年底

据悉,计划今年将其商业化,

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